Ablestik：
導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.
絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.
UV膠:主要經營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。
膠膜:主要經營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產品,適用于各種電子產品,軍工產品,電源等。
ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特點，耐高溫可達370度。
常用超大規模集成電路封裝，陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝
樂泰ABLESTIK JM 7000
氰酸酯
外觀銀
治療熱治療
填料型銀
●良好的附著力
●水分低
●離子雜質低
●可靠性高
●空洞少
●導電
●導熱
應用模連接
基板氧化鋁，鍍金氧化鋁
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been
formulated for use in high throughput die attach applications. This
material has been used successfully on rigid substrates with die sizes
up to 700 mils.
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has been approved by DESC and
Rome Laboratory for military products.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, HAAKE RV-20 Rotoviscometer, mPa·s (cP):
Cone 1o @ Shear rate 22 s
-1 9,000
Work Life @ 25°C, hours 8 to 16
Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), days 365
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
30 minutes @ 150°C
Suggested temperature cures are from 150 to 350oC. For
applications requiring higher electrical conductivity, a cure cycle of 15
minutes @ 300oC is recommended. Product properties will not be
reduced by subsequent post die attach thermal exposure, i.e.,
wirebond, and/or lid seal up to 370oC.
TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties
Coefficient of Thermal Expansion, :
Below Tg, ppm/°C 33
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 240
Bulk Thermal Conductivity, W/(m-K):
@ 90°C 1.1
@ 165°C 1.0
Tensile Modulus, DMTA :
Cured 30 minutes @ 300oC N/mm2 10,000
(psi) (1,450,377)
Extractable Ionic Content, @ 100°C:
Chloride (Cl-) <10
Sodium (Na+) <15
Potassium (K+) <15
Decomposition (in N2):
TGA analysis @ 10oC/ minute ramp from 25 to 400
oC
@ 340oC, % 0.2
@ 400oC, % 0.3
Electrical Properties
Sample cured 30 minutes @ 300oC
Volume Resistivity, ohm-cm ≤0.01
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