LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA提供以下功能
產(chǎn)品特點(diǎn):
技術(shù)半燒結(jié)
外觀灰色液體
填充類型銀
固化熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個組件
● 不必要
● 可打印
● 的工作性能
● 燒結(jié)溫度低
● 當(dāng)用于Ag、PPF、Au和Cu基質(zhì)
● 高熱穩(wěn)定性
● 韌性好
● 高可靠性
● 焊料更換
無空隙粘結(jié)線
應(yīng)用半導(dǎo)體,導(dǎo)電粘合劑
典型包裝
應(yīng)用
QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一種半燒結(jié)模具
為半導(dǎo)體封裝設(shè)計的附著粘合劑
需要高導(dǎo)熱性和高導(dǎo)電性。這
材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在
提供高附著力、高熱和低應(yīng)力性能
其對于的熱性能和可靠性性能至關(guān)重要
電源封裝。的熱性能
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA,半燒結(jié),半導(dǎo)體,導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TA是一款半燒結(jié)芯片粘合劑,專為要求高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計。該材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導(dǎo)熱和低應(yīng)力性能,這些特質(zhì)對于電源器件的散熱性能和可靠性至關(guān)重要。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA的導(dǎo)熱性能可與焊膏材料相媲美。使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話,在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
可點(diǎn)膠
可印刷
可加工性出色
燒結(jié)溫度低
環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性,固化后和石頭差不多硬,很難拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右,加溫固化的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環(huán)氧灌封膠有:阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等。
漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
面議
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ablestik84-1A導(dǎo)電膠
面議
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懷柔燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020操作流程
面議
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墊江半導(dǎo)體材料漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠
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漢高JM7000導(dǎo)電膠,巫山厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
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中山厚膜電路漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠
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河西燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020維修,納米銀
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南開燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020租賃,燒結(jié)銀
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