3.航空航天
無壓燒結銀AS9376技術可以讓航天航空領域里面的電子器件，保持更加穩定的工作溫度和可靠耐用程度。
低溫無壓燒結銀對鍍層的四點要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫燒結銀之間的原子擴散和金屬鍵的形成,降低連接強度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強度,需要對基板進行金屬鍍層處理。AS9376低溫無壓燒結銀對鍍層要求有以下四點
需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴散,形成原子結合。該連接需要在AS9375系列燒結銀互連過程中穩定,需要在可靠性測試：比如溫度循環測試，高低溫測試等測試中保持高剪切強度的連接,并且具有較低的界面熱阻。
3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結銀AS9376導電和導熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導電和導熱性能；
4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續的金屬間化合物層。
低溫燒結銀焊膏AS9375系列,具有低溫燒結，高溫服役的特點，AS9376無壓燒結銀具有：低溫燒結，較高的熔點，熱導率高，導電率好和高可靠性等性能,可以應用于耐高溫芯片的互聯。
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