AS9378無無壓燒結銀是一款低溫燒結型導熱銀膏，采用材料和納米技術等工藝，產品具有高導熱、高導電、可靠性好的特點。
大面積燒結銀適用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm，濕膠厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，濕膠厚度 90-120μm。
大面積燒結銀的注意事項
1. 本銀膏密封儲存在冷柜內，-30℃以下保存有效期 6 個月；
2. 根據實際需求選擇粘接層厚度，太薄或太厚可能影響產品性能；
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