銀燒結技術是把銀材料加熱到低于它的熔點溫度,然后材料中的銀顆粒聚集結合,并實現(xiàn)顆粒之間的結合強度。傳統(tǒng)銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。
善仁新材的這一技術提高了生產效率,從傳統(tǒng)銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現(xiàn)在的每小時3000個?,F(xiàn)在,憑借這一新的銀燒結材料,第三代半導體封裝們得以實現(xiàn)高產能,高可靠性的產品。
高UPH是AS9373的主要優(yōu)勢。然而,更為的是該材料的導熱性和可靠性。AS9373在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大
善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,善仁(英國)新材等公司。
公司開發(fā)出了納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術,成膜技術平臺等九大平臺。在以上技術平臺上開發(fā)出了燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產品。
公司為寬禁帶(三代)半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、傳感器、AI智能、IoT 物聯(lián)網、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、光通信、激光紅外、電子電力、智能電網、異質結太陽能電池,鈣鈦礦太陽能電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。
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12000元
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