聚酰亞胺導電膠物理與化學穩定性
耐溫性：長期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ 高溫。
耐化學性：對水、油、弱酸/堿具有抗性，適用于潮濕或腐蝕性環境。
聚酰亞胺導電膠用于半導體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機基板）的粘接，替代傳統焊料，降低熱應力。
聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護焊點免受熱機械疲勞影響，提升可靠性。
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