而善仁新材料的AS系列燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作具前景的功率器件封裝材料。
基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率器件中，常規的方法是將燒結銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風干燥箱中進行加熱，使得有機溶劑大量揮發，
然后將芯片貼片于銀膏上，進行熱壓燒結工藝；或者將燒結銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進行無壓燒結工藝。
然而上述方法因為燒結銀中含有部分溶劑揮發需求一段時間；或者預烘和預壓都需要比較長的時間，以上都制約了客戶的生產效率，幫助客戶提率成為了當務之急。
6 可以訂制不同的厚度的燒結銀膜：厚度可以為3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7 降低成本：減少了開網板和印刷機的投資成本。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材等公司。
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