送絲機構應焊絲準確地送入電子束的作用范圍內。送絲嘴應盡可能靠近熔池,其表面應有涂層以防金屬飛濺物的沾污。應選用耐熱鋼來制造送絲嘴。應能方便地對送絲機構進行調節。以改變送絲嘴到熔池的距離、送絲方向以及與工件的夾角等。焊絲應從熔池前方送入。焊接時采用電子束掃描有助于焊絲的熔化和改善焊縫成形。送絲速度和焊絲直徑的選擇原則是使填充金屬量為接頭凹陷體積的1.25倍。
用電子束進行定位焊是裝夾工件的有效措施,其優點是節約裝夾時間和經費??梢圆捎煤附邮骰蛉跏鬟M行定位焊,對于搭接接頭可用熔透法定位,有時先用弱束流定位,再用焊接束流完成焊接。
和其它熔化焊一樣,電子束焊接接頭也會出現未熔合、咬邊、焊縫下陷、氣孔、裂紋等缺陷。此外電子束焊縫特有的缺陷有熔深不均、長空洞、中部裂紋和由于剩磁或干擾磁場造成的焊道偏離接縫等。熔深不均出現在不穿透焊縫中,這種缺陷是高能束流焊接所特有的。它與電子束焊接時熔池的形成和金屬的流動有密切關系。加大小孔直徑可以消除這種缺陷。長空洞及焊縫中部裂紋都是電子束深熔透焊接時所特有的缺陷。降低焊接速度,改進材質有利于消除此類缺陷。
電子束焊機有兩類:低壓電子束焊機的加速電壓為30~60千伏;高壓電子束焊機的加速電壓可達175千伏。電子束焊可焊接所有的金屬材料和某些異種金屬接頭,從箔片至板材均可一道焊成,鋼板可焊厚度達100毫米,鋁板達150毫米,銅板可達25毫米。碳鋼在真空中焊接時,由于鋼中原含有的氣體會釋放出來,焊縫金屬容易產生微氣孔。
電子束在30~150kV的加速電壓作用下,被加速到光速的1/2~2/3倍,高速電子流轟擊工件表面,使其表層溫度達到104℃以上、功率密度達到107W/cm2。因此,能量密度高度集中和局部高溫是電子束焊接的Z大特點。但在常規加速電壓的作用下,電子束穿透工件的深度僅為幾十分之一毫米,這與電子束焊縫的熔深(Z大可達300mm)相比是微不足道的。
當束功率密度低于105W/cm2時,電子束的能量在工件表面將轉換為熱能,由于工件表面的散熱條件較好,通過熱傳導的方式,熔池有向工件深層發展的趨勢,此時焊縫熔深較淺,稱為熔化成形。
當束功率密度增大到超過105W/cm2時,焊縫表面金屬迅速熔化且劇烈蒸發,在蒸發反作用力的排斥下,熔池下凹,排開液態金屬而露出新的固態金屬表面,使電子束可以穿透到相當的深度,形成一個細長的束孔。
隨著電子束的移動,束孔的金屬不斷熔化并被排斥到熔池后方,冷凝后形成焊縫,這種焊縫稱為深穿入成形。電子束焊接中主要采用這種成形方法以發揮其深寬比較大的優點。
將活性劑應用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領域之一。在一定條件下,活性劑對電子束焊的熔深影響很大,現已逐步形成了活性電子束焊的新技術。
與傳統電子束焊相比,活性電子束焊的特點為:
?、偈褂没钚詣┛擅黠@減小熔池上部寬度,改變熔池形狀。
?、赟iO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對電子束焊接熔深增加有影響。
?、塾蒘iO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑,可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。
④使用活性劑后,聚焦電流和束流對電子束焊熔深增加有影響。
局部真空電子束焊接技術是在大尺寸結構件的焊縫及其附近局部區域建立真空環境,并進行電子束焊接的技術。這種方法既保留了真空電子束焊接的特點,又避開了龐大的真空室,解決了厚大工件的焊接問題,可大大提高焊接質量并降低設備成本。
電子束焊對零件焊接部位的清潔度要求較高。在焊接前要將焊接表面的油、銹、氧化物以及其他雜質清除干凈。少數零件焊接時,可用汽油清洗去油污,再用丙酮擦洗脫水和脫脂;大批量零件進行焊接時,可采用機械化清洗方式。清洗完畢后,在矩時間內進行焊接。
主營產品: 電子束焊接,焊接設備
波賓集團Pro-beam Group,是電子束技術的。波賓為焊接、硬化、微鉆孔和表面涂層提供服務和設備。在過去的45 年來,來自40 多個國家的客戶已經信賴波賓的解決方案。本公司在德國、中國和美國設有5 個辦事處,員工總數超過430 人。公司總部設在德國慕尼黑。波賓集團是電子束和激光技術領域的企業,我們可提供電子束焊接和鉆孔以及表面鍍膜等工藝技術的全面解決方案。我們的客戶可根據需要委托波賓進行合約制造,也可從波賓處購買為客戶定制的設備。此外,憑借我們的技術專長,我們在開發環節即可作為合作伙伴,幫助客戶一起打造一套的生產工藝。 為了向中國市場提供我們高技術的設備和服務,pro-beam集團已于2005年4月在中國建立自己的工廠。常州駐地為生產制造基地位于常州金壇區,波賓中國辦公室位于蘇州工業園區國際金融中心,pro-beam是一個積極向上、文明的、具有社會責任感的公司。公司致力于電子束技術的研發、建立、程序調試和相關產品的銷售。pro-beam集團為員工創造公平的競爭環境。
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