在焊接過程中采用電子束掃描可以加寬焊縫降低熔池冷卻速度，消除熔透不均等缺陷，降低對接頭準備的要求。電子束掃描是通過改變偏轉線圈的激磁電流，從而使橫向磁場變化來實現的。常用的電子束掃描圖形有正弦形、圓形、矩形、鋸齒形等。通常電子束掃描頻率為100~1000Hz。電子束偏轉角度為2°~5°。電子束掃描還可用來檢測接縫的位置和實現焊縫跟蹤，此時電子束的掃描速度可以高達50~100m/s，掃描頻率可達20kHz。在焊接大厚度工件時為了防止焊接所產生的大量金屬蒸氣和離子直接侵入電子槍可設置電子束偏轉裝置。使電子槍軸線與工件表面的垂直方向成5°~90°夾角，這對于大量生產中電子槍工作穩定是十分有利的。
電子束焊的分類方法很多。按被焊工件所處的環境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊。
高真空電子束焊是在10-4～10-1Pa的壓強下進行的。良好的真空條件，可以對熔池的“保護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質量要求高的工件的焊接。
低真空電子束焊是在10-1～10Pa的壓強下進行的。壓強為4Pa時束流密度及其相應的功率密度的大值與高真空的大值相差很小。因此，低真空電子束焊也具有束流密度和功率密度高的特點。由于只需抽到低真空，明顯地縮短了抽真空時間，提高了生產率，適用于批量大的零件的焊接和在生產線上使用。
在非真空電子束焊機中，電子束仍是在高真空條件下產生的，然后穿過一組光闌、氣阻和若干級預真空小室，射到處于大氣壓力下的工件上。在壓強增加到7～15Pa時，由于散射，電子束功率密度明顯下降。在大氣壓下，電子束散射更加強烈。即使將電子槍的工作距離限制在20～50mm，焊縫深寬比大也只能達到5：1。目前，非真空電子束焊接能夠達到的大熔深為30mm。這種方法的優點是不需真空室，因而可以焊接尺寸大的工件，生產率較高。
電子束在30～150kV的加速電壓作用下，被加速到光速的1/2～2/3倍，高速電子流轟擊工件表面，使其表層溫度達到104℃以上、功率密度達到107W/cm2。因此，能量密度高度集中和局部高溫是電子束焊接的Z大特點。但在常規加速電壓的作用下，電子束穿透工件的深度僅為幾十分之一毫米，這與電子束焊縫的熔深(Z大可達300mm)相比是微不足道的。
窄焊縫(熔化區)要求焊前對工件進行精細的準備;焊接接頭邊緣需加工;焊接接頭要求沒有裝配間隙或非常小的間隙(通常無填充金屬);真空下進行焊接可能使被焊工件的尺寸受限制;大規格工件需定制特殊設備;特殊工件需采用局部真空電子束焊;對帶磁的部件敏感，即電子路徑受磁場韻影響;從陰極至工件轟擊點的磁場;針對被焊金屬工件內部磁場退磁。
焊件表面與電子槍的工作距離影響電子束的聚焦程度，工作距離變小時，電子束的壓縮比增大，使電子束斑點直徑變小，增加了電子柬功率密度。而工作距離太小，會使過多的金屬蒸汽進入槍體造成放電。在不影響電子槍穩定工作的前提下，應盡可能采用短的工作距離。在本次試驗中，采用水平的焊槍，在夾具設計完成后，已經確定了焊接的工作距離為455mm。這是所有焊接參數中，確定且不變的一個參數。
由于焊縫及其熱影響區發生了復雜的物理化學變化，其組織成分和性能已不同于母材，所以焊接后一般要通過熱處理來改善焊縫和熱影響區的組織，消除殘余應力，促使殘余的氫逸出，從而提高焊接接頭的韌性，增強零件抵抗應力腐蝕的能力，零件形狀和尺寸的長期穩定。
主營產品: 電子束焊接,焊接設備
波賓集團Pro-beam Group，是電子束技術的。波賓為焊接、硬化、微鉆孔和表面涂層提供服務和設備。在過去的45 年來，來自40 多個國家的客戶已經信賴波賓的解決方案。本公司在德國、中國和美國設有5 個辦事處，員工總數超過430 人。公司總部設在德國慕尼黑。波賓集團是電子束和激光技術領域的企業，我們可提供電子束焊接和鉆孔以及表面鍍膜等工藝技術的全面解決方案。我們的客戶可根據需要委托波賓進行合約制造，也可從波賓處購買為客戶定制的設備。此外，憑借我們的技術專長，我們在開發環節即可作為合作伙伴，幫助客戶一起打造一套的生產工藝。 為了向中國市場提供我們高技術的設備和服務，pro-beam集團已于2005年4月在中國建立自己的工廠。常州駐地為生產制造基地位于常州金壇區，波賓中國辦公室位于蘇州工業園區國際金融中心，pro-beam是一個積極向上、文明的、具有社會責任感的公司。公司致力于電子束技術的研發、建立、程序調試和相關產品的銷售。pro-beam集團為員工創造公平的競爭環境。
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