根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產過程中的質量監控。 DPA可發現在常規篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。
對于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結合，進行分析與跟蹤，準確找出導致缺陷產生的原因，采取有針對性的整改措施，則大多數缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術不但適用于J用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗、進貨驗貨及生產過程中的質量監測等均可應用DPA技術。
廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試能夠為J品及民品企業提供一站式服務，報告可靠。
廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業界的團隊及的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。
