善仁新材的燒結銀可以進行大面積的燒結，50*50mm面積用濕法燒結都沒有問題。進行-40度到175度冷熱沖擊循環(huán)，基本上看不到任何開裂的表現(xiàn)。

我們的燒結銀選用了納米結構的，可以增加它的燒結后的剪切強度：比如用德國某企業(yè)用微米級銀粉的燒結銀在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切強度只有60Mpa

燒結銀工藝流程，我們不僅僅是材料提供商，我們也是整體解決方案提供商。我們愿意給各位提供燒結銀封裝的所有經(jīng)驗，我們在上海的研發(fā)中已經(jīng)有6年的時間了