善仁新材五大系列燒結銀助力電子工業的發展：近幾年來，隨著高功率密度的第三代半導體、射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動駕駛、5G網絡、物聯網等新興產業的不斷發展，燒結銀也開始獲得廣泛關注。
第三類產品為納米導電銀漿，可用于對導電要求比較高的領域。比如用于miniLED，柔性電路，微電路的制作等領域。
SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑，為客戶提供系統性封裝的封裝技術、存儲器內部芯片堆疊的加工技術、氮化鎵和碳化硅技術、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。
為此，SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結燒結銀AS9330。AS9330在用于銀，PPF和金基材時具有良好的燒結性能，無樹脂溢出、熱穩定性高、電氣穩定性好，能夠滿足更高的散熱需求。
第二個系列是AS9385加壓燒結銀膏，產品具有更好的穩定性和機械性能；第三個系列是AS9395燒結銀膜，能夠幫助客戶減低燒結時間，提高生產效率，通過燒結從而使金屬有效連接，確保器件運行的可靠性。
除了半導體領域，善仁新材在電子設備的攝像頭模組上也推出了新產品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發射器、衍射光學元件，而且模組實際體積往往更小于主流攝像頭。
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12000元
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