UED2024第五屆國際半導體顯示博覽會，大為在MiniLED量產產線專區等你！東莞市大為新材料技術有限公司作為一家國家高新技術企業和科創型企業，在MiniLED錫膏領域擁有豐富的經驗和技術積累，在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現出色，達到了行業水平。
MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產，表現出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現出色，達到了行業水平。這得益于公司對產品品質的嚴格把控和持續研發。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產品經過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩定性。這為客戶的產品質量和生產效率提供了有力保障。
大為的MiniLED錫膏優勢：█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導致的色差問題，MiniLED顯示效果的穩定性和一致性。█ 具有長時間保持高粘力的特點，有效解決長時間生產易掉件（芯片）的問題，提高生產效率和產品質量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應用中，能夠滿足、高密度的焊接要求。█ 在鋼網小開孔為55μm時，錫膏脫模性能，連續印刷性非常穩定，確保生產過程中的一致性和可靠性。█?具有的潤濕性能，焊點能均勻平鋪，焊接質量和穩定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產生，提高產品的可靠性和穩定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現出的性能，確保焊接后的連接牢固且穩定。█ 適用于多種LED封裝形式或應用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應用范圍。█?在工藝窗口寬度方面，該產品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產車間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。
