東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國產替代進口的發展提供了強有力的支持。經過多次實驗和測試，公司的MiniLED錫膏已經獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。
錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）
東莞市大為新材料技術有限公司作為一家生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏的企業，公司一直致力于為微細間距焊接行業提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。

觸變指數和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高，塌落度小；觸變性指數低，塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于針轉移工藝。

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發 、生產、銷售于一體的國家高新技術企業。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產，表現出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現出色，達到了行業水平。這得益于公司對產品品質的嚴格把控和持續研發。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產品經過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩定性。這為客戶的產品質量和生產效率提供了有力保障。

MIP低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）是一款針對MIP貼裝焊接材料。·有良好的兼容性，增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性；?·可實現 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；·鋼網工作使用壽命長；?·的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能；?·-40-100℃高低溫循環 1500 cycles 后無失效，無熱撕裂問題
·120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋；?·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用的COB封裝技術，具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細膩等特點。同時，該屏幕還具有的可靠性和穩定性，適用于各種顯示場景。在本次年會上，該屏幕吸引了眾多客戶的關注和認可，充分展現出大為新材料在LED顯示領域的實力和優勢。

大為的MiniLED錫膏優勢：█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導致的色差問題，MiniLED顯示效果的穩定性和一致性。█ 具有長時間保持高粘力的特點，有效解決長時間生產易掉件（芯片）的問題，提高生產效率和產品質量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應用中，能夠滿足、高密度的焊接要求。█ 在鋼網小開孔為55μm時，錫膏脫模性能，連續印刷性非常穩定，確保生產過程中的一致性和可靠性。█?具有的潤濕性能，焊點能均勻平鋪，焊接質量和穩定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產生，提高產品的可靠性和穩定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現出的性能，確保焊接后的連接牢固且穩定。█ 適用于多種LED封裝形式或應用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應用范圍。█?在工藝窗口寬度方面，該產品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產車間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。