廈門光刻膠 美國光刻膠
支持密集線條和空間圖案，適用于多晶硅、氮化鈦等材料的精細加工。
?工藝兼容性?：可與底層膠（如LOR/PMGI-SF）搭配用于Lift-off工藝，顯影后形成穩定底切結構
?粘附性?：對氧化硅、金屬層（如鋁、銅）表現出良好附著力，減少后續刻蝕中的剝離風險
?顯影液?：推薦使用?2.38% TMAH溶液?，顯影時間需根據膠厚調整（通常20-60秒）
?溫度?：120-130℃熱板烘烤1-2分鐘，以增強膠層熱穩定性并減少駐波效應
?注意事項?：避免溫度超過150℃，可能導致膠層熱溶脹或內應力增加
?存儲要求?：需避光保存于低溫環境（≤20℃），未開封狀態下保質期為6個月
