全自動二流體離心硅片晶圓清洗機半導體清洗機

全自動二流體離心硅片晶圓清洗機半導體清洗機

       主要用于攝像頭模組表面微塵清洗，通過高壓純水沖洗及水氣二流體清洗，從而實現了有效去除Holder，CMOS本體，Wafer等表面微塵顆粒。

             設備特點:

一鍵式操作，整個清洗過程全自動完成，無需人工千預;離心速度可調+振幅實時監測;鏡面不銹鋼結構，并設有工藝觀察窗口，實用美觀;設計，多級過濾，無二次污染;設備能耗低，運行噪音小，環境友好;

       設備外形緊湊，占地面積小，調配便捷;霧化效果均勻，二流體壓力均勻，運行安全穩定;全體系儀表監測，并設有報警裝置;純水自動加壓過濾，確保清洗效果。