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晶圓清洗機介紹
于清洗切制后之品片(Wafor)或玻璃片表面塵
高速高心脫水,工件表面無水痕殘留
清洗流程:二流體滑洗(可分段設置)-高心干爆
采用二流體清洗裝量,能有效的提高清洗效果
配備除靜電離子風蘇統
選配毛刷清洗功能
配備空氣過濾系統,使用壓縮空氣更加油凈
整體不銹鋼鏡面機身堅因對用,附酸性、堿性等清洗液
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半導體硅片清洗機高速離心二流體清洗機晶圓清洗機
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