半導體測試探針的主要應用領域包括芯片設計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設備，并進行信號傳輸的核心作用，對于半導體產品的質量控制具有重要意義。

探針的選用

（1）材料：選擇材質通常為316不銹鋼、金屬玻璃、石英玻璃、硅、玻璃鋼等。不同材料的探針具有不同的化學惰性和機械性能，對探測的液體和氣體有不同的適應性。

（2）形狀：選擇探針的形狀應該根據實驗需求進行選擇，通常探針的形狀為直棒狀、U形、Z形等。考慮到實驗的靈敏度問題，在選用探針時與被測物相匹配。

（3）長度：探針的長度是下降液面幅度的關鍵因素。為獲得準確的下降水平，要根據實際測量需求選擇合適的長度。

（4）直徑：探針的粗細通常采用0.5mm至5mm之間。過粗的探針會影響測量的靈敏度，過細的探針則可能會導致探針的折斷。

（5）表面處理：在實驗中，探針處于探測的介質中，探針的表面形態和性質會直接影響到測量結果。因此，探針的表面要求經過光潔處理和表面處理。

探針的要求

（1）質量問題：在使用過程中應定期進行質量檢查。探針的質量差會導致測量誤差增大，嚴重時可能會損壞實驗設備。

（2）加工工藝問題：在探針的制作過程中，要探針的形狀、尺寸的與穩定。

（3）使用注意事項：避免在測量過程中引入空氣，勿使用有陷進、連續的探針以免擾動測量，對于使用多個探針進行測量的情況要確保探針之間的長度和間距足夠。

（4）存儲和保養問題：盡可能地存儲環境無除塵、避光性好；探針表面不能有刮傷等損壞，使用前應清洗干凈且消毒處理。