AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件，激光芯片和高功率LED產品等功率模塊，并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。

在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產。

然而，AS9375不同于傳統銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結。

高UPH是AS9375的主要優勢。然而，更為的是該材料的導熱性和可靠性。AS9375在功率循環可靠性測試中的表現優勢非常大：

公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司研發團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發團隊均為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，

公司開發出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術，成膜技術平臺等九大平臺。在以上技術平臺上開發出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產品。