顏色銀色

AS6680低溫可焊接銀漿持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；印刷速度快：印刷速度可達100-200mm/S；

AS6680可焊接銀漿與TCO層有良好的接觸，接觸電阻，可提升FF；焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到8.0N/mm 以上；

AS6680可焊機低溫銀漿適用材料：線路板的電極焊接引出；和鈣鈦礦太陽能電池電極的制作等；制作不耐高溫的電極。


可焊接低溫導電銀漿AS6680
善仁新材開發的革命性產品--可焊接導電導電銀漿AS6680主要用于線路板、背電板、特殊材料上的線路。可絲印、移印、涂刷、點膠。


添加劑的種類繁多，如分散劑用于銀粉在粘合劑中均勻分散，防止團聚；觸變劑可以調節銀漿的流變性能，使其在印刷或涂布過程中具有良好的操作性，避免出現流掛或干涸等問題。

通常，傳統導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。

可焊接導電銀漿AS6680剪切強度多少？
7MPA以上