銀膜轉印銀燒結工藝，所謂的銀膜就是指的導電銀膜或者燒結銀膜，主要用于寬禁帶半導體，主要包括碳化硅SIC和氮化鎵GAN。
AS9395燒結銀膜具有很多優勢：
1可以滿足不同應用場景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO鈦酸鋰離子電池，寬禁帶半導體，激光器件，電力模塊，熱電制冷模塊等領域；
6 可以訂制不同的厚度的燒結銀膜：厚度可以為3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7 降低成本：減少了開網板和印刷機的投資成本。
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