納米銀燒結成為碳化硅器件封裝核心工藝。相比于傳統的軟釬焊工藝，善仁新材的低溫納米銀燒結技術有利于提升產品的可靠性，使用的銀材料具有高導電率、高導熱率等特點，近年頗受業界關注。
當下的芯片熱流密度的增大和模塊集成度的進一步提升，現有的小面積接合技術已經不能滿足其散熱需求。因此，若能使用善仁新材的燒結銀實現更大面積的封裝互連，則將地提升SiC功率模塊的散熱性能和高溫可靠性。
大功率LED封裝?：善仁燒結銀漿（AS9300系列）中的燒結銀漿（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封裝，提高LED的發光效率和壽命。
