AS9378無無壓燒結銀是一款低溫燒結型導熱銀膏，采用材料和納米技術等工藝，產品具有高導熱、高導電、可靠性好的特點。

AS9378主要應用領域：第三代功率半導體器件、大功率發光二極管、大功率芯片、光通訊 TO 器件、大功率模塊和其他需要高導熱、導電和高強度粘接的場合。

大面積燒結銀的導熱系數為： 200W/m·K， （激光閃射法）；剪切強度為60 (MPa) 5*5mm （金-金，25℃）。

大面積燒結銀的包裝及規格
1. 針筒包裝：5G、10G 、30G。
2. 標簽上標有：廠名、產品名稱、型號、生產批號、重量。

大面積燒結銀AS9378的 施工環境和用具、被粘物品等需保持充分干燥；
4. 使用時需佩戴手套，如沾到皮膚上可用肥皂水清洗干凈

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