GVF燒結銀膜。燒結銀膜好應用在小批量生產時候容易獲得穩定產品質量的方案，現在很多與善仁新材新材SHAREX合作的客戶剛開始先用燒結銀膜工藝的，燒結銀膜工藝成功量產后，再看是否選擇其他方案。
善仁新材的TDS預燒結銀焊片GVF9800，此類產品可以提高功率器件的通流能力和功率循環能力。還有一些應用在低壓狀態下的解決方案，比如像混合燒結、導電膠等，還有無壓燒結銀的解決方案都可以提供。
善仁新材的燒結銀膏既有印刷的又有點涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結。這個工藝，對印刷的工藝要求很高，同時設備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。
SHAREX針對現在遇到的用膜的問題，把燒結銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用燒結銀膜的效率會更高，因為不需要再做切膜工藝，膜的覆蓋也會更均勻更穩定。
為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結銀做了特殊處理，燒結銀總歸會熔化后變成液態，芯片有時候會出現下沉和偏移的問題，打線工藝的時候有把芯片打碎的風險。如果用了預燒結銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩定，打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內。燒結銀膜AS9500具有以下特點：可以進行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應用；
善仁新材可以提供主要是燒結銀膏、燒結銀膜、預成型焊片。這個工藝推薦使用燒結銀膏，要用厚一點的燒結銀膏才能解決連接問題。可以用濕法燒結或者干法燒結的工藝，主要取決于模塊和散熱器的連接是一個平面還是一個非平面，如果一個平面用印刷就可以解決，如果不是一個平面建議用點涂的方式做，可以大幅度提高產品質量。
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