導電銀漿
　　此款銀漿開發設計應用于薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進行焊接，用于太陽能電池電路板和其他電路板補線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
　　3、附著性佳：有的彈性和的對聚脂薄膜的附著力。
　　4、繞折性佳：對折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。

建議使用方法 1、建議使用網目：180-300mesh；
　　2、可用絲網或鋼絲網印刷；
　　3、乳化濟厚度8-12um；
　　4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟；
　　5、烘烤溫度：120℃ 30分鐘
注意事項
　　v 使用前請充分均勻攪拌并進行生產前測試。
　　v 銀漿要儲存在冷凍、干燥的儲存室內保管，避免太陽直曬。

導電銀膠與導電銀漿有什么區別？
銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機物質如樹脂等，會對環境造成污染，對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時要做一定的防護措施，避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認為他們的區別在于銀漿需要高溫燒結而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化