供應(yīng)商 | 上海增雨實(shí)業(yè)有限公司 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 人民幣 30000.00元 |
關(guān)鍵詞 | 上海庫(kù)存線路板回收,長(zhǎng)寧庫(kù)存線路板回收,惠南鎮(zhèn)庫(kù)存線路板回收,北蔡鎮(zhèn)庫(kù)存線路板回收 |
所在地 | 上海市松江區(qū)泖港鎮(zhèn)中厙路167號(hào)196室 |
8年
那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢?
多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。
如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層,通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起,并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連,就成為四層、六層印制電路板,也稱為多層pcb線路板。
多層線路板的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn):裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單,可靠性高。
缺點(diǎn):造;周期長(zhǎng);需要高可靠性的檢測(cè)手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用,多層印制電路正迅速向高密度、、高層數(shù)化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。
柔性線路板的種類
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護(hù)膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板
柔性線路板經(jīng)濟(jì)性
如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí),柔性組裝方式是經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性,并在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。
線踣板回收詳細(xì)流程
1、堿性除油
除去板面油污,指印,氧化物,孔內(nèi)粉塵;使孔壁甶負(fù)電荷調(diào)整為正電荷,便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行,用沉銅背光試檢迸行檢測(cè)。
2、微蝕:
除去板面的氨化物,粗化板面,后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力;新生的銅面具有很強(qiáng)的活性,可以很好吸附膠體鈀;
3、預(yù)浸
主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染,延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命,主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致,可有效潤(rùn)濕孔壁,便于后續(xù)活化液及時(shí)迸入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化;
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調(diào)整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒,以后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要。控制要點(diǎn):規(guī)定的時(shí)間;標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度;比重,酸度以及溫度也很重要,都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子,使膠體顆粒中的鈀暴露出來,以直接有效催化啟動(dòng)化字沉銅反應(yīng),經(jīng)驗(yàn)表明,用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng),新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng),使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過程中槽液要保持正常的空氣攬拌,以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì),是過孔不通,開短路不良的主要來源工序,且不方便自測(cè)檢查,后工序也只能通過破壞性實(shí)檢迸行概率性的篩查,無法對(duì)單個(gè)PCB板進(jìn)行有效分析監(jiān)控,所以一旦出現(xiàn)間題必然是批量性間題,就算測(cè)試也沒辦法完成杜絕,終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患,只能批量報(bào)廢,所以要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作。
制作生產(chǎn)pcb線路板,一般需要:貼膜機(jī)、曝光機(jī)、蝕刻機(jī)、AOI檢查修補(bǔ)機(jī)、沖孔機(jī)、排板融合機(jī)、層壓機(jī)、機(jī)、銑邊機(jī)、鉆孔機(jī)、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前后處理線、絲網(wǎng)印刷機(jī)、表面處理相應(yīng)設(shè)備、裁邊機(jī)、電測(cè)機(jī)、翹曲機(jī)。這些事主要設(shè)備,設(shè)備儀器還有很多。
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