用電子束進行定位焊是裝夾工件的有效措施，其優點是節約裝夾時間和經費。可以采用焊接束流或弱束流進行定位焊，對于搭接接頭可用熔透法定位，有時先用弱束流定位，再用焊接束流完成焊接。

在焊接過程中采用電子束掃描可以加寬焊縫降低熔池冷卻速度，消除熔透不均等缺陷，降低對接頭準備的要求。電子束掃描是通過改變偏轉線圈的激磁電流，從而使橫向磁場變化來實現的。常用的電子束掃描圖形有正弦形、圓形、矩形、鋸齒形等。通常電子束掃描頻率為100~1000Hz。電子束偏轉角度為2°~5°。電子束掃描還可用來檢測接縫的位置和實現焊縫跟蹤，此時電子束的掃描速度可以高達50~100m/s，掃描頻率可達20kHz。在焊接大厚度工件時為了防止焊接所產生的大量金屬蒸氣和離子直接侵入電子槍可設置電子束偏轉裝置。使電子槍軸線與工件表面的垂直方向成5°~90°夾角，這對于大量生產中電子槍工作穩定是十分有利的。

當束功率密度低于105W/cm2時，電子束的能量在工件表面將轉換為熱能，由于工件表面的散熱條件較好，通過熱傳導的方式，熔池有向工件深層發展的趨勢，此時焊縫熔深較淺，稱為熔化成形。

　　當束功率密度增大到超過105W/cm2時，焊縫表面金屬迅速熔化且劇烈蒸發，在蒸發反作用力的排斥下，熔池下凹，排開液態金屬而露出新的固態金屬表面，使電子束可以穿透到相當的深度，形成一個細長的束孔。

　　隨著電子束的移動，束孔的金屬不斷熔化并被排斥到熔池后方，冷凝后形成焊縫，這種焊縫稱為深穿入成形。電子束焊接中主要采用這種成形方法以發揮其深寬比較大的優點。

電子束焊接的優勢

　　①能量密度高(1010-1013W/m2)。焊縫窄，熱影響區小且具有平行邊緣，焊接變形小;一般焊接無需填充金屬;對于的工業產品具有較高的焊接速度;可獲得深寬比大的焊縫，焊接厚件時不開坡口一次成形。

　　②真空條件下焊接。避免在焊接過程中工件氧化，焊縫純凈度高。

　　③可靠性及重復性好。焊接參數自動控制，能夠焊縫質量;焊接參數易于調節，工藝適應性強。

　　④適用于異種金屬材料焊接，包括部分陶瓷材料。

局部真空電子束焊接技術是在大尺寸結構件的焊縫及其附近局部區域建立真空環境，并進行電子束焊接的技術。這種方法既保留了真空電子束焊接的特點，又避開了龐大的真空室，解決了厚大工件的焊接問題，可大大提高焊接質量并降低設備成本。

當參數選擇合適、裝配間隙不大于0.4mm時，均可獲得外觀成形良好、內部無缺陷的焊縫。電子束填絲焊接時，焊縫截面幾何特征在聚焦電流變化時，以表面焦點處的聚集電流為ZX，均存在一定程度的對稱性。利用這一結果可較為方便地估計工藝裕度區間，優化參數。