SHAREX善仁新材開發的低溫電子漿料是制造電子元器件的基礎材料,是一種由固體粉末和有機溶劑均勻混合的膏狀物，作為集冶金、化工、電子技術于一身的高技術電子功能材料,電子漿料被視為部件封裝、電極和互連的關鍵材料.

低溫電子漿料AS系列一直以、益、技術等特點廣泛應用于航空、化工、印刷、建筑以及軍事等各個領域,且具有無可替代的地位,被稱為信息時代的幕后功臣。

銀在微電子工業中的應用形式是薄層化，源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現薄層化目前主要的技術包括低溫電子漿料技術、電鍍技術、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術由于投資少、量化生產容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現導電膜層的主要方式。

銀導電漿料主要又分為兩類：聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度＞500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。

UV紫外線固化導電銀漿AS5100主要應用于：TP觸摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITOglass、PET/PET、倒裝芯片(Flipchip)、OLED、射頻識別（RFID）、薄膜開關、

UV紫外光銀漿施工安全：沒有溶劑參與，有利環境；產品固化溫度低，尤以對熱敏材料使用為優，且能解決深層固化；