用電子束進(jìn)行定位焊是裝夾工件的有效措施，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)約裝夾時(shí)間和經(jīng)費(fèi)。可以采用焊接束流或弱束流進(jìn)行定位焊，對(duì)于搭接接頭可用熔透法定位，有時(shí)先用弱束流定位，再用焊接束流完成焊接。

在焊接過程中采用電子束掃描可以加寬焊縫降低熔池冷卻速度，消除熔透不均等缺陷，降低對(duì)接頭準(zhǔn)備的要求。電子束掃描是通過改變偏轉(zhuǎn)線圈的激磁電流，從而使橫向磁場(chǎng)變化來實(shí)現(xiàn)的。常用的電子束掃描圖形有正弦形、圓形、矩形、鋸齒形等。通常電子束掃描頻率為100~1000Hz。電子束偏轉(zhuǎn)角度為2°~5°。電子束掃描還可用來檢測(cè)接縫的位置和實(shí)現(xiàn)焊縫跟蹤，此時(shí)電子束的掃描速度可以高達(dá)50~100m/s，掃描頻率可達(dá)20kHz。在焊接大厚度工件時(shí)為了防止焊接所產(chǎn)生的大量金屬蒸氣和離子直接侵入電子槍可設(shè)置電子束偏轉(zhuǎn)裝置。使電子槍軸線與工件表面的垂直方向成5°~90°夾角，這對(duì)于大量生產(chǎn)中電子槍工作穩(wěn)定是十分有利的。

窄焊縫(熔化區(qū))要求焊前對(duì)工件進(jìn)行精細(xì)的準(zhǔn)備;焊接接頭邊緣需加工;焊接接頭要求沒有裝配間隙或非常小的間隙(通常無填充金屬);真空下進(jìn)行焊接可能使被焊工件的尺寸受限制;大規(guī)格工件需定制特殊設(shè)備;特殊工件需采用局部真空電子束焊;對(duì)帶磁的部件敏感，即電子路徑受磁場(chǎng)韻影響;從陰極至工件轟擊點(diǎn)的磁場(chǎng);針對(duì)被焊金屬工件內(nèi)部磁場(chǎng)退磁。

將活性劑應(yīng)用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領(lǐng)域之一。在一定條件下，活性劑對(duì)電子束焊的熔深影響很大，現(xiàn)已逐步形成了活性電子束焊的新技術(shù)。

　　與傳統(tǒng)電子束焊相比，活性電子束焊的特點(diǎn)為：

　　①使用活性劑可明顯減小熔池上部寬度，改變?nèi)鄢匦螤睢?br />
　　②SiO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對(duì)電子束焊接熔深增加有影響。

　　③由SiO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。

　　④使用活性劑后，聚焦電流和束流對(duì)電子束焊熔深增加有影響。

當(dāng)參數(shù)選擇合適、裝配間隙不大于0.4mm時(shí)，均可獲得外觀成形良好、內(nèi)部無缺陷的焊縫。電子束填絲焊接時(shí)，焊縫截面幾何特征在聚焦電流變化時(shí)，以表面焦點(diǎn)處的聚集電流為ZX，均存在一定程度的對(duì)稱性。利用這一結(jié)果可較為方便地估計(jì)工藝裕度區(qū)間，優(yōu)化參數(shù)。

焊前壓配指焊接零件的定位和裝夾。焊接前零件裝配精度對(duì)電子束焊質(zhì)量的影響很大，因?yàn)槎嗣娼佑|部位存在間隙或零件配合過松都會(huì)造成焊接變形，所以，不論是冷壓還是熱裝，都要控制機(jī)加工的公差配合，零件焊接前壓配的精度，確保裝配到位。