有機硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出乙醇 ?分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。
1.未添加增塑劑（201甲基硅油），避免有析油現象
2. 粘度低，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
3. 固化后為柔軟的橡膠狀態，抗沖擊性好。
4. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。
5.縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。
6. 本產品無須使用其它底涂劑，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。

光電元器件密封保護硅膠是一種高純度有機硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機硅聚合物設計用于半導體光電元器的核芯部位保護。適用于大多數光電元器件芯片和相互連接的導線的物理保護，防止接合面污染，改善設備性能和穩定裝置的特性。本產品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時加150℃烘烤2小時。

一、產品特點：

　　1. 本產品分A、B兩組分包裝，A組分為無色透明液體，B組半透明液體，避光環境下可長期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)鍵為主鏈結構，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高溫(輻射或照射)下分子的化學鍵不斷裂。

　　3. 膠體固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及鍍銀金屬有一定的粘附性。

　　4. 具有電氣絕緣性能和良好的密封性。

　　5. 適合于大功率平面LED封裝。

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二、推薦工藝：

　　1. 按重量比為A:B=1:1的比例配膠，攪拌10分鐘。真空脫泡15分鐘。

　　2. 在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮，并盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠，可有效解決氣泡問題。

　　3. 先80℃烤1小時后轉150℃烤3小時完全固化(備注：用戶可根據實際情況進行溫度調節，但對膠水進行詳盡的測試)可達到佳固化效果。，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。

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三、注意事項

　　1.生產時應計算好配膠的量，在操作時間內把膠用完。配膠時攪拌均勻，否則會固化不完全而影響產品性能。

　　2.為硅橡膠產品，使用過程中應該注意避免與以下物質接觸：

　?、儆袡C錫化合物和其它有機金屬化合物。

　?、诤袡C錫化合物的硅酮橡膠。

　?、哿蚧牵嗔蚧衔?、聚砜和其它含硫材料。

　?、馨?、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

　?、莶伙柡蜔N增塑劑。