顏色銀色

AS6680低溫可焊接銀漿持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；印刷速度快：印刷速度可達100-200mm/S；

AS6680可焊低溫導電銀漿可以和各種玻璃、金屬、陶瓷以及耐高溫模塑材料游很好的粘結性能；適合各種需要低溫固化客戶焊接的界面。


AS6680可焊接導電銀漿的低體積電阻（阻值﹤0.001Ω）。易上焊錫可焊接（剪切強度＞7MPA），對焊錫潤濕好。耐化學性好，抗氧化。在材料上固化后附著力牢固（附著力大于10KG）

AS6680可焊接導電銀漿的可靠性耐化學性好；可焊接銀漿AS6680的粘度高，固含高，低氣味，符合VOC及ROHS標準。

而環氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結強度和耐化學腐蝕性；值得一提的是UV光固化的低溫銀漿AS5100系列，可以在UV光照的條件下實現快速固化。

通常，傳統導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。