參數(shù)
? 腔體材質(zhì)：磷青銅 (C5191)
? 腔體外殼成型：沖壓或蝕刻
? 微結(jié)構(gòu)：粗化＋銅纖維或銅網(wǎng)＋銅纖維
? 工質(zhì)：水 ，H2O
? 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
? 厚度0.3毫米 (MM) 會(huì)改換腔體材質(zhì)為不銹鋼 (STAINLESS STEEL)

分子擴(kuò)散焊是一種別接合工藝 ，焊接結(jié)合后的產(chǎn)品具有的穩(wěn)定性， 一直是軍工、航天、軌道交通等需要高階結(jié)合工藝的寵兒。

華創(chuàng)熱控的均溫板上下蓋結(jié)合均采用擴(kuò)散結(jié)合?藝進(jìn)行焊接 ，使其產(chǎn)品性 能穩(wěn)定性更業(yè) ，是將擴(kuò)散結(jié)合應(yīng)用于手機(jī)超薄均溫板的企業(yè)。
擴(kuò)散結(jié)合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會(huì)造成焊料污染產(chǎn)品和環(huán)境污染等 狀況。

運(yùn)用產(chǎn)品類型：VC均熱板較早的應(yīng)用在筆記本領(lǐng)域，CPU 、GPU 、供電和其他發(fā)熱部件表面都覆蓋了一層超大 號(hào)的VC均熱板，而且它還直連散熱鰭片，配合強(qiáng)力風(fēng)扇雙管齊下，讓內(nèi)部熱量迅速發(fā)散。

VC均熱板在技術(shù)發(fā)展上，將來如何進(jìn)一步降低熱阻值，增強(qiáng)其熱傳導(dǎo)效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片， 始終為研發(fā)人員努力的目標(biāo)。生產(chǎn)制作上提高生產(chǎn)良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產(chǎn)業(yè) 發(fā)展之方向。產(chǎn)品應(yīng)用上，VC均熱板已較熱導(dǎo)管自一維維度擴(kuò)展至二維面的熱傳導(dǎo)，未來為解決其他可能 之散熱應(yīng)用，均熱板解決方案正陸續(xù)被開發(fā)中。

三星、華為等在5G智能手機(jī)中導(dǎo)入了超薄均熱板 (VC) ，散熱企業(yè)供不應(yīng)求，請(qǐng)查閱相關(guān)文案：
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