善仁新材可以提供主要是燒結銀膏、燒結銀膜、預成型焊片。這個工藝推薦使用燒結銀膏，要用厚一點的燒結銀膏才能解決連接問題。

晶圓級的連接：推薦使用善仁新材的SHAREX燒結銀：GVF9500燒結銀膜，厚度可以根據客戶的要求訂制。

由于具備優于焊接材料的高導熱性和低熱阻，善仁新材能提供更好的性能和可靠性。對于第三代半導體之類的大功率器件來說，燒結銀具有傳統解決方案所沒有的優勢。