半燒結銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。
AS9330半燒結銀的 導熱系數范圍80W/mK-100W/ mK，在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內電阻更低的熱阻（Rth）- 0.4K/W。
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