為響應第三代半導體低溫快速固化的需求，善仁新材再次顛覆自己，開發出了150度燒結銀，以應對熱敏感部件的應用。

AS9373是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。

此外，AS9373可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現有材料。產品可以廣泛用于金，銀，銅，預鍍FFP等材料。