有壓燒結銀是一種常見的半導體封裝材料，壓燒結銀的工藝非常復雜，需要考慮到不同的因素，如熱量、熔融銀的溫度、模具的造型等。這種工藝需要熟練的技藝，可以制作出精美的飾品。

剪切強度大于90MPa的有壓燒結銀撼世登錄
隨著電動車的快速發展，里程焦慮癥越來越引起高度的重視，一項統計表明：將純電動車 BEV 逆變器中的功率組件改成 SIC 時, 大概可以減少整車功耗 5%-10%；這樣可以提升續航能力，或者減少動力電池成本。

有壓燒結銀對于一些功率器件的封裝來說是非常的有效的。同時，這個燒結可以用在比較要規模的封裝之上。銀燒結可以用到我們的功率元件和一些LED方面，比如激光器件也會用燒結銀。

燒結銀加壓燒結封裝功率器件研時，善仁新材也進行了熱力的衡量，通過設備的累計結構功能，燒結銀的綜合性能是非常好。

一個界面涂布燒結銀時，涂布的要均勻；另外一個界面放燒結銀上時，建議加一點壓力到上界面壓一下； 預烘階段：150度20-30分鐘，界面是銅的基底建議氮氣保護（金或者銀除外）

預壓階段：150度加壓0.5-1MPa，時間為：1-3秒； 本壓階段：220-280度加壓10-30MPa，時間2-6分鐘；燒結結束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出。