AS9373是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。

銀燒結技術是把銀材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。

AS9373的銀燒結技術在循環2,000多次之后才出現失效。由于此款燒結銀具有低溫燒結，高導熱性和低熱阻，高溫服役等特點，AS9373能提供更好的性能和可靠性。