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580.00元斯米克HL204銀焊條 HL204銀焊片 15%銀釬焊料山東孚爾特焊接材料有限公司，位于濟南市天橋區，銷售焊接材料，以銷售特種焊接材料為主，產品廣泛應用于冶金、石化、電廠、 鍋爐、 鋼構等眾多領..09月09日 -
180.00元本公司最新研制生產的非晶態無銀帶狀釬料具有熔點低.強度高特性。抗拉強度高，導電率好，可替代高銀釬料釬焊紫銅.黃銅.銀銅等合金材料。適用于火焰，感應，電阻釬焊。在機電等行業可06月16日
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阻燃EVA防水板熱熔焊片規格型號： 1.阻燃65mm熱熔墊片。 2.防水70mm熱熔焊片。 3.自粘EVA防水板熱熔焊片。 序號 檢測項目 單位 質檢標準 1. 毛糙高度 mm 0.25 2. 拉伸斷裂強度（縱向） ..09月09日
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7000.00元中國Au80Sn20焊片市場競爭策略及前景預測分析報告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機構】：中智信投研究網【內容部分有刪減·詳細可參中智..09月08日
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130.00元以下說明僅供參考，河南截齒釬料銅焊片生產廠家也有一些，其中鄭州比亞特自動化設備有限公司就長期為大家提供不同規格的焊接輔料銅焊片系列產品。 我們說的銅焊片也就是銅基釬料中的一種，在..09月08日
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120.00元比亞特截齒釬焊料-x-55銅焊片，合金材料，釬焊工藝 生產廠家：比亞特自動化 規格：規格多，根據需求定制加工。 銅焊片的硬巖： 1、適用于截齒、旋挖齒，銑刨齒，刨路齒，鑿巖釬具，采煤釬..09月08日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月09日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月09日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月09日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產品以及..09月09日
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stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環氧包封／灌封材料。具有膨脹系數低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計。可以配合多種固化劑使..09月09日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月09日
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產品優勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼..09月09日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月09日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結導電銀漿。可實現高功率器件封裝的批產。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產..09月09日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
黃頁88網提供2025最新熱壓焊片價格行情，提供優質及時的熱壓焊片圖片、多少錢等信息。批發市場價格表的產品報價來源于共2家熱壓焊片批發廠家/公司提供的45447條信息匯總。
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