大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn)

移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小，日益推動(dòng)功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器件級(jí)解決了一定的問題；但在芯片級(jí)的有效解決方案，是整體導(dǎo)熱平衡的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

大功率IGBT用膠解決方案
硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。
固化后的彈性體具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分
? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力
? 容易修補(bǔ)
? 高頻電氣性能好
? 無溶劑，無固化副產(chǎn)物
? 在-50-250℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 自愈合
? 耐老化性能好。經(jīng)過100℃/24小時(shí)老化測(cè)試，不黃變。
環(huán)氧灌封膠：室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)需要高強(qiáng)度或保密的電子產(chǎn)品。
固化后的膠具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分
? 高強(qiáng)度
? 具有保密作用
? 無溶劑，無固化副產(chǎn)物
? 在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 阻燃性
IC粘結(jié)膠：Ablestik高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，燒結(jié)銀膠等

導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
導(dǎo)熱液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
導(dǎo)熱薄型墊片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相變材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P

有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)及固化機(jī)理

有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)模艹惺?60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因?yàn)楣袒鬄閺椥泽w，所以灌封在電子元器件內(nèi)，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分。可廣泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點(diǎn)火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn) =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長(zhǎng)期使用。
2、固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對(duì)材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡(jiǎn)單,常溫下即可固化。

= 有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對(duì)電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
銷售各類電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:3M屏蔽膠帶，3M導(dǎo)電膠，3M導(dǎo)電膠，3M防護(hù)用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,, , ，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機(jī)硅膠，， ，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機(jī)用膠，馬達(dá)用膠，揚(yáng)聲器用膠，有機(jī)硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV 膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹脂，聚氨酯，有機(jī)硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT，樂泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。
stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫。　　
stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場(chǎng)占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲(chǔ)存期長(zhǎng)，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠，在高達(dá)230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無孔的材料，對(duì)鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力，耐溶劑性和化學(xué)性要比市場(chǎng)上常見的膠水好很多。
外 觀：黑
化學(xué)成份：環(huán)氧樹脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸強(qiáng)度：17 Mpa
活性使用期：720 min
工作溫度：230 ℃
保 質(zhì) 期：6個(gè)月
固化條件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點(diǎn)：耐高溫，高剪切強(qiáng)度
主要應(yīng)用：航空/軍工電子
包 裝：4kg/套
ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104，環(huán)氧樹脂，組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種粘合劑可以承受高達(dá)230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達(dá)280oC的短期暴露溫度。
的耐化學(xué)性
不導(dǎo)電
高剪切強(qiáng)度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
blestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍(lán)寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國(guó)宇航局NASA標(biāo)準(zhǔn)。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅(jiān)固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。

常應(yīng)用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化。

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  漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠

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  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠

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  七臺(tái)河電子材料漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠

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  廊坊燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020材質(zhì)

  面議

  產(chǎn)品名：燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020,燒結(jié)銀,納米銀,代替焊片 金錫焊片

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  漢高漢高導(dǎo)電膠,長(zhǎng)春高導(dǎo)熱漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠

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  漢高漢高導(dǎo)電膠,梧州半導(dǎo)體材料漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠

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  忻州燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020規(guī)格,代替焊片金錫焊片

  面議

  產(chǎn)品名：燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020,燒結(jié)銀,納米銀,代替焊片 金錫焊片

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  滄州燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020功能,納米銀

  面議

  產(chǎn)品名：燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020,燒結(jié)銀,納米銀,代替焊片 金錫焊片