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LED器件封裝

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  • 半導體ic封裝光電子器件封裝/pcba微電子封裝機LED推拉力機
    旭日鵬程TST8000D多功能推拉力測試機簡介: TST800D多功能推拉力測試儀(微焊點強度測試儀器)是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的動態測試儀器,是的微電子和電子制造領..
    11月10日
  • COB芯片封裝230度熔點錫膏SnSb5固晶錫膏
    深圳SnSb5錫膏COB芯片封裝230度熔點錫膏無鉛無鹵封裝固晶錫膏SnSb5固晶錫膏 高溫無鉛無鹵錫膏 一、產品應用簡介 型號HX650-5 是我司針對精密元器件封裝焊接開發的一款髙溫無鉛錫膏,..
    08月22日
  • 固晶錫膏,LED封裝固晶錫膏,低溫LED固晶錫膏
    產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金 有: Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°C熔點 Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C..
    05月25日
  • 金億達專業供應LED封裝料盒,大功率料盒,SMD貼片料盒
    深圳市金億達科技有限公司成立多年,專注為LED行業提供服務。我們的產品及服務涉及LED封裝的每一個環節,固焊配件、熒光粉、硅膠、攪拌脫泡機、定量點膠機、開槽/開孔料盒,料盒、模封夾
    12月13日
  • 倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏
    倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb10..
    06月12日
  • 6號粉固晶錫膏-C0B/CSP/LED封裝錫膏-高溫/中溫/低溫固晶錫膏
    深圳華茂翔公司研發、生產6號粉固晶錫膏-C0B/CSP/LED封裝錫膏-高溫/中溫/低溫固晶錫膏,批量生產、品質穩定上,量大從優 一、產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#
    07月06日
  • 深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀
    深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀,我公司生產制造各系列陶瓷劈刀,歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封..
    08月25日
  • 進口錫粉-微細粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏
    進口錫粉-微細粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb..
    08月01日
  • 5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏
    5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn..
    08月01日
  • 江西瑞晟光電科技有限公司SMDLED器件封裝專家
    江西瑞晟光電科技有限公司是一家專業從事顯示屏LED器件產品研發、生產、銷售的生產廠家;公司資金實力雄厚,于2018年9月18日在江西省瑞昌市大力引進下注冊成立,公司全面引進業內的自動化
    06月12日
  • 供應3.3V4.2V轉5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
    產品概述: SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池(3~4.2V)輸出5V,1A的便捷式電子產品應用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V,內部MOS輸出開..
    09月10日
  • 超小超薄DFN6封裝,藍牙耳機專用觸摸IC絲印233DS
    產品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是
    09月03日
  • A4985是一款完整的微步進電機驅動器TSSOP封裝
    描述 A4985是一款完整的微步進電機驅動器,具有內置翻譯,便于操作。它的設計目的是運行 全級、半級、四分之一JI和八級雙極步進電機模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅動容量..
    07月08日
  • DFN-6封裝觸摸開關芯片233DS
    產品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是
    04月30日
  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • ME4057-N防止電池反接SOP8封裝
    文本介紹了Microne公司生產的鋰電池充電管理芯片ME4057-N,它是一種耐壓9V的單節鋰離子電池充電芯片,大充電電流可達1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護、自動再充電等功能,適用于便..
    06月19日
  • 采用DFN3X3-8封裝SUN5613高耐壓單節線性1.2A防反接
    采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓單節線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數目使得 成為便攜..
    04月18日
  • SX4413采用DFN8封裝1A線性鋰離子電池充電器
    描述 SX4413是一款完整的單節鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數目使得 SX4413 成為便攜式應用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..
    03月14日
  • TOLL封裝MOSFET低內阻0.9毫歐選型規格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優化功率分立產品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
  • TOLL封裝MOSFET低內阻0.9毫歐選型規格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優化功率分立產品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
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