倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏
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更新時間：2022-06-12 信息編號：6d285m52r527b1

價格：
面議
產地：
深圳
用途：
電子元器件焊接與封裝
關鍵詞：
SAC305,倒裝LED固晶錫膏5號粉,芯片封裝錫膏,錫膏

姚宇豪

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詳情介紹

倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏

產品別名	倒裝LED固晶錫膏5號粉,芯片封裝錫膏,錫膏	面向地區	全國	產地	深圳
用途	電子元器件焊接與封裝	規格	30G	保質期	3個月
加工定制	是	認證	IOS9001

倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏

產品介紹
本產品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有：
Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點
SnSb10Ni0. 5 250-265°℃熔點
Sn5Pb92. 5Ag2. 5 287-296°C熔點

產品用途
1. 大功率LED、COB、CSP倒裝芯片的封裝。
2. 適用于針轉移和印刷工藝。

產品特點
1. 高導熱、導電性好、操作性較好，12小時以內不發干。
2. 觸變性好，具有固晶及點膠所需的合適粘度。
3. 低殘留，免清洗。

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