- 信息報(bào)價(jià)
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65.00元一、儀器儀表防水絕緣電子灌封膠 用途： 厚膜電路系統(tǒng)，多孔基材及印刷線路板的淺層灌封與涂覆，儀器儀表，電子電源等產(chǎn)品的灌封！ 二、儀器儀表防水絕緣電子灌封膠 特點(diǎn)： 為低粘08月16日 -
70.00元一、儀器儀表防水絕緣電子灌封膠 用途： 厚膜電路系統(tǒng)，多孔基材及印刷線路板的淺層灌封與涂覆，儀器儀表，電子電源等產(chǎn)品的灌封！ 二、儀器儀表防水絕緣電子灌封膠 特點(diǎn)： 為低粘03月02日
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電動(dòng)汽車動(dòng)力電池安全阻燃防爆防震灌封膠 有機(jī)硅導(dǎo)熱絕緣電子灌封膠 應(yīng)用于新能源電池、充電樁等灌封 灌封膠顧名思義，由于電子產(chǎn)品密封需要灌注材料而得名，也稱為電子膠，也因電子產(chǎn)品應(yīng)..11月15日
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1799.00元青山新材料硅凝膠電子灌封膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封08月31日
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HC-RT208導(dǎo)熱硅灌封膠簡(jiǎn)介 HC-RT208加成型電子硅灌封膠是由A、B雙組份液體組成，按質(zhì)量比1:1均勻混合后，在室溫或高溫下固化為柔性高絕緣彈性體。固化后性能穩(wěn)定，具有優(yōu)異的耐高低溫03月23日
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HC-RT208有機(jī)電子導(dǎo)熱硅膠灌封膠簡(jiǎn)介 HC-RT208加成型電子硅灌封膠是由A、B雙組份液體組成，按質(zhì)量比1:1均勻混合后，在室溫或高溫下固化為柔性高絕緣彈性體。固化后性能穩(wěn)定，具有優(yōu)異的03月23日
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電子灌封用的硅膠 產(chǎn)品用途 : LED 、 LCD 電子顯示屏、線路板的灌封 一、 產(chǎn)品特性及應(yīng)用： HT-95系列 是一種低粘度、雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層..02月16日
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面議一、絕緣電子灌封膠應(yīng)用： 主要應(yīng)用于變壓器、高壓包、整流器、電容、濾波器、驅(qū)動(dòng)器、點(diǎn)火器、點(diǎn)火線圈、電源控制器、水族水泵、節(jié)電模塊、LED燈飾、LED護(hù)欄燈、LED模塊、負(fù)離子發(fā)生06月11日
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68.00元絕緣電子灌封膠簡(jiǎn)介: 電子封裝硅膠主要用于各種線路板、電器模塊、LED顯示屏戶外灌封保護(hù)等，所以也稱為封裝硅膠、電子硅膠、電子硅橡膠、封裝硅橡膠等。是一種低粘度、雙組份室溫硫06月16日
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55.00元電子灌封膠電源盒AB灌封膠 灌封膠特點(diǎn)及應(yīng)用： 雙組份加成型室溫固化有機(jī)硅灌封膠，具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1、粘接性強(qiáng)，對(duì)PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強(qiáng)。02月06日
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有機(jī)硅灌封膠主要以雙組份硅膠為主。雙組份硅膠是由A、B兩種膠水組成，A類膠水稱為基膠，B類膠水稱為固化劑。當(dāng)AB類膠水按照一定比例混合之后方可使用，灌封膠的固化時(shí)間根據(jù)混合比例可以調(diào)整..05月18日
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注意事項(xiàng) 1.膠料放置一段時(shí)間后會(huì)產(chǎn)生沉淀，故在取用前請(qǐng)先將A、B組分分別攪拌均勻，取用后注意密封保存。 2.攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌，否則會(huì)混入過多的氣泡，容器邊緣和底部的膠料也..05月18日
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有機(jī)硅灌封膠主要以雙組份硅膠為主。雙組份硅膠是由A、B兩種膠水組成，A類膠水稱為基膠，B類膠水稱為固化劑。當(dāng)AB類膠水按照一定比例混合之后方可使用，灌封膠的固化時(shí)間根據(jù)混合比例可以調(diào)整..05月18日
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有機(jī)硅灌封膠主要以雙組份硅膠為主。雙組份硅膠是由A、B兩種膠水組成，A類膠水稱為基膠，B類膠水稱為固化劑。當(dāng)AB類膠水按照一定比例混合之后方可使用，灌封膠的固化時(shí)間根據(jù)混合比例可以調(diào)整..05月18日
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本產(chǎn)品是雙組份加成型有機(jī)硅灌封膠，通過室溫或加熱使膠體固化成高性能彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（-50oC~+250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會(huì)放出熱..05月18日
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有機(jī)硅灌封膠主要以雙組份硅膠為主。雙組份硅膠是由A、B兩種膠水組成，A類膠水稱為基膠，B類膠水稱為固化劑。當(dāng)AB類膠水按照一定比例混合之后方可使用，灌封膠的固化時(shí)間根據(jù)混合比例可以調(diào)整..05月18日
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應(yīng)用范圍，電池組，電子器件、模塊組件、驅(qū)動(dòng)電源、線路板密封、繼電器、高端精密/敏感電子器件變壓器、整流電路,電感線圈,傳感器,電源適配器，電容器、傳感器、變壓器、等產(chǎn)品的灌封保護(hù)，環(huán)..05月18日
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使用操作 1.在使用時(shí)，先將A、B組分分別攪拌均勻，然后再將A、B組分按比例稱好，在干凈容器中用干凈的攪拌裝置充分混合均勻，在真空下除盡氣泡即可灌封。 2.被灌封元件表面..05月18日
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本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子元器件的灌封密封，如各種電源模塊，線路板，變壓器，電池組，快充適配器等產(chǎn)品的灌封封裝，具有耐高溫、絕緣、密封、防水、導(dǎo)熱、阻燃、防環(huán)境污染、抗震動(dòng)、保護(hù)電路及..05月18日
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應(yīng)用范圍，電池組，電子器件、模塊組件、驅(qū)動(dòng)電源、線路板密封、繼電器、高端精密/敏感電子器件變壓器、整流電路,電感線圈,傳感器,電源適配器，電容器、傳感器、變壓器、等產(chǎn)品的灌封保護(hù)，環(huán)..05月18日
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