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電子電源線路板防水導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅電子灌封膠價(jià)格,常溫固化環(huán)保型電子電器模塊灌封膠

更新時(shí)間：2025-05-18 [舉報(bào)]

使用操作
1.在使用時(shí)，先將A、B組分分別攪拌均勻，然后再將A、B組分按比例稱好，在干凈容器中用干凈的攪拌裝置充分混合均勻，在真空下除盡氣泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干凈，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封，然后通過室溫（4~12hr）或加熱（80oC-0.5hr）固化。
3.對(duì)于自動(dòng)灌封生產(chǎn)線，為確保A、B混合的比例準(zhǔn)確以及施膠正常，應(yīng)將A、B組分分別抽真空除盡氣泡（除泡時(shí)間5~10分鐘），再用計(jì)量泵將A、B組分按比例打至靜態(tài)混合器，混合均勻即可灌封。

產(chǎn)品應(yīng)用
1、電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封。
2、戶外LED顯示屏的灌封。
3、TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機(jī)械的密封。
4、其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等密封。

有機(jī)硅灌封膠是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境下良好運(yùn)行，提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的灌封膠應(yīng)用方案對(duì)性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。