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580.00元斯米克HL204銀焊條 HL204銀焊片 15%銀釬焊料山東孚爾特焊接材料有限公司，位于濟南市天橋區，銷售焊接材料，以銷售特種焊接材料為主，產品廣泛應用于冶金、石化、電廠、 鍋爐、 鋼構等眾多領..09月10日 -
180.00元本公司最新研制生產的非晶態無銀帶狀釬料具有熔點低.強度高特性。抗拉強度高，導電率好，可替代高銀釬料釬焊紫銅.黃銅.銀銅等合金材料。適用于火焰，感應，電阻釬焊。在機電等行業可06月16日
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阻燃EVA防水板熱熔焊片規格型號： 1.阻燃65mm熱熔墊片。 2.防水70mm熱熔焊片。 3.自粘EVA防水板熱熔焊片。 序號 檢測項目 單位 質檢標準 1. 毛糙高度 mm 0.25 2. 拉伸斷裂強度（縱向） ..09月10日
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7000.00元中國Au80Sn20焊片市場競爭策略及前景預測分析報告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機構】：中智信投研究網【內容部分有刪減·詳細可參中智..09月09日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月10日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月10日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月10日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月10日
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厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產品以及..09月10日
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stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環氧包封／灌封材料。具有膨脹系數低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計。可以配合多種固化劑使..09月10日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月10日
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產品優勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼..09月10日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月10日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月10日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月10日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月10日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結導電銀漿。可實現高功率器件封裝的批產。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產..09月10日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月10日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月10日
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大功率半導體器件的應用與挑戰 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月10日
黃頁88網提供2025最新焊片電容器價格行情，提供優質及時的焊片電容器圖片、多少錢等信息。批發市場價格表的產品報價來源于共7家焊片電容器批發廠家/公司提供的30374條信息匯總。
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