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固晶設備

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  • 上海塑料所固晶導電銀膠固晶膠電達DAD-87
    上海塑料所固晶導電銀膠固晶膠電達DAD-87 產品名稱:合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 應用點: 芯片粘接 產品特點: DAD-87導電膠是溶劑型單組分銀環氧導電膠,..
    09月10日
  • 固晶錫膏/倒裝錫膏/LED倒裝固晶錫膏-東莞市大為新材料
    1. 高導熱、導電性能,SAC305 合金導熱系數為 54W/M·K 左右。 2. 粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。 3. 觸變性好,連續作業 48 小時不發干;具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。 4. ..
    09月09日
  • 大為新材料/固晶錫膏/倒裝錫膏/COB固晶錫膏/LED倒裝固晶錫膏
    概述 大為 DG-SAC系列是一種廣泛應用在 LED 芯片焊接的、無鉛、免清洗焊膏。大為 DG-SAC系列 焊 膏提供與銀膠工藝相似的性能。 大為 DG-SAC系列焊膏兼容各類焊盤度層材料;的粘膠 性能,..
    09月09日
  • MiniLED錫膏、Mini錫膏、MiniLED固晶錫膏-東莞市大為新材料
    大為錫膏作為全國大的6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號粉錫膏、9號粉錫膏供應商之一,擁有為MiniLED產業制造商提供工藝開發指導和創新產品的經驗。以及的研發和現場工程師團隊與行業合作伙伴共同合..
    09月09日
  • 數碼管中溫固晶錫膏、數碼管中溫倒裝錫膏、中溫固晶錫膏
    ?大為 DG-SAC系列是一種應用在 LED 芯片焊接的、無鉛、免清洗焊膏。大為 DG-SAC系列焊膏提供與銀膠工藝相似的性能。 大為 DG-SAC88K 焊膏兼容各類焊盤度層材料;特別適應在超細芯片,Mini 固..
    09月09日
  • 適用于大功率LED燈珠封裝,固晶工藝固晶錫膏
    特點; 1、 固晶工藝專用。 2、 高導熱、導電性能,導熱性優于銀膠。 3、粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。 4、使用固晶錫膏的成本低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶高效又節約能源。 5
    09月09日
  • ShinEtsu/信越LED固晶膠KER-3000-M210G/支
    東莞銷售 ShinEtsu/信越 進口LED固晶膠 KER-3000-M2 10G/支 1.高透明熱固化硅酮模接材料。 2.的耐熱性和耐紫外線性。 3.理想的紫外-led芯片,因為高透光率和低光吸收在紫外(300 n..
    09月08日
  • LED倒裝固晶錫膏,耐干性好
    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導電性和熱導性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..
    09月09日
  • FCOB固晶錫膏,大為錫膏,耐干性好
    固晶錫膏一種應用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應用在倒裝芯片的固晶上,..
    09月09日
  • 點錫一致性好,大為錫膏,LED倒裝固晶錫膏
    固晶錫膏的區別?固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月09日
  • 焊點光澤度好,大為錫膏,Mini固晶錫膏
    固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變..
    09月09日
  • 固晶錫膏,印刷性好,大為錫膏
    固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應用于COB燈帶、LED數碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域。東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏得到了這些領域的龍頭封裝廠商的認..
    09月09日
  • 大為錫膏,聚錫性好,Mini固晶錫膏
    固晶錫膏的區別?固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月09日
  • 24小時不發干,COB燈帶固晶錫膏
    固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變..
    09月09日
  • 大為錫膏,48小時不發干,Mini固晶錫膏
    固晶錫膏的區別?固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月09日
  • 大為錫膏,焊點光澤度好,FCOB固晶錫膏
    錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數,影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產品。合..
    09月09日
  • 48小時不發干,倒裝固晶錫膏
    新材料的導入,是提升LED顯示產品品質的新突破,但也帶來了新課題。我們依靠強大的科研團隊和核心制造優勢,創造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝,解決了一系列技術難題,實現低溫又兼..
    09月09日
  • SCOB固晶錫膏,焊點光澤度好
    固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱,起到導電、導熱和固定的作用,在LED行業的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜,但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說,錫粉、..
    09月09日
  • 大為錫膏,24小時不發干,SCOB固晶錫膏
    固晶錫膏的區別?固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月09日
  • 大為錫膏,LED倒裝固晶錫膏,耐干性好
    觸變指數和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高,塌落度小;觸變性指數低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決..
    09月09日
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