| 供應(yīng)商 | 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司 店鋪 |
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| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 10.00元 |
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 用途 | 電子 |
| 規(guī)格 | 30G |
| 關(guān)鍵詞 | LED數(shù)碼管倒裝錫膏,COB燈條固晶錫膏,CSP倒裝錫膏,FCOB固晶錫膏 |
| 所在地 | 廣東省東莞市虎門(mén)鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號(hào)5棟 |
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合
粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。
眾所周知，結(jié)溫是影響LED使用性能的一個(gè)重要因素，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接，而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)大不超過(guò)25w/mk，LED晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上，結(jié)溫升高將會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問(wèn)題。? ? ? ?晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠，而銀膠中的環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱性能很差，只能通過(guò)銀粉進(jìn)行熱傳遞，致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，同時(shí)銀膠成本昂貴，固化時(shí)間長(zhǎng)，不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對(duì)比，提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。
? ? ? ?固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對(duì)LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊懀貏e是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求，以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐為基礎(chǔ)，融合Mini LED高進(jìn)度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業(yè)級(jí)焊接材料。的持續(xù)印刷性能，顯示提升細(xì)間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上，靈活運(yùn)用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能，在對(duì)產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上，倒裝封裝的優(yōu)勢(shì)非常明顯。
一般來(lái)講，印刷制程是比較簡(jiǎn)單的，PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過(guò)鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。
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主營(yíng)產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏,水洗錫膏
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱：大為新材料，致力于電子焊料開(kāi)發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機(jī)電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會(huì)工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為，匯集業(yè)內(nèi)技術(shù)，專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級(jí)和焊料研發(fā)，具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經(jīng)申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利等。
不易發(fā)干，節(jié)省材料,大為新材料,COB燈帶固晶錫膏
10元
產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料
9號(hào)粉錫膏,針式點(diǎn)膠機(jī)錫膏
10元
產(chǎn)品名：7號(hào)粉錫膏,東莞市大為新材料
東莞市大為新材料,藥水清洗錫膏,溫水清洗
10元
產(chǎn)品名：水洗錫膏,東莞市大為新材料
東莞市大為新材料,不炸錫，無(wú)錫珠,快速錫膏
10元
產(chǎn)品名：激光錫膏,東莞市大為新材料
5G通訊錫膏,6號(hào)粉錫膏,大為新材料
20元
產(chǎn)品名：光模塊錫膏,大為新材料
TEC制冷模塊錫膏,印刷下錫好
10元
產(chǎn)品名：TEC制冷片錫膏,大為新材料
不炸錫，無(wú)錫珠,快速焊接錫膏
10元
產(chǎn)品名：激光錫膏,東莞市大為新材料
光器件錫膏,7號(hào)粉錫膏,大為新材料
20元
產(chǎn)品名：光模塊錫膏,大為新材料