硅片多線切割晶向信息我要推廣到這里
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180000.00元在人工費用，以及人工越來越難招聘的未來，給你勞動力的節省。勞動強度的減少是你的管理更加舒心！適用于造紙、皮革、畜產、水產、化學、食品等廢水所產生的污泥脫水；適用于上水污泥脫水..11月05日 -
320.00元福邦線切割工作液 線切割冷卻液 全合成線切割液簡介： 福邦絲線切割液適用于各種金屬材料的電火花線切割加工，具有防銹，潤滑，冷卻，清洗和滅弧等功能。獨特的不含礦物油環保合成配方，完全..06月18日
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999.00元引言在現代工業技術的浪潮中，氮化硅陶瓷以其的性能，成為眾多制造領域的關鍵材料。而其中的“氮化硅陶瓷金屬化”技術，更是將氮化硅陶瓷的應用推向了新的高度。今天，就讓我們一起走進這一領域..08月19日
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19.00元wafer saw晶片加工硅片異形定制半導體晶圓片切割 華諾激光于2002年在北京成立，經過十多年的發展成為智能制造及激光應用解決方案供應商，是集研發、生產、銷售務為一體的**企業，下屬華諾恒..04月18日
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2.00元北京紫外切割陶瓷硅片高速紫外切割鉆孔劃線刻槽加工 北京高速紫外FPC軟板切割,高速紫外軟硬結合板切割,高速紫外FPC覆蓋膜切割,北京高速紫外PCB硬板切割、分板,高速紫外指紋識別芯片切割,高速..10月18日
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0.60元金剛石線 金剛石切割鋼絲 藍寶石切割鋼絲 硅片切割鋼線 用以制造彈簧或類似彈簧性能零件的鋼類。具有高的彈性極限﹑疲勞極限(尤其是缺口疲勞極限)以及一定的沖擊韌性和塑性﹐主要在沖11月27日
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26.00元TJ單晶硅精密切割實驗單拋硅片細孔加工wafer異形定制 硅片激光切割的原理： 激光切割在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區..04月18日
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36.00元TJ硅片定制切割半導體晶圓盲孔定制單晶硅異形切割 行業應用：半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。 精..04月18日
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TJ4寸6寸單/雙拋硅片精密切割半導體晶圓激光加工小孔定制 華諾激光是一家致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術企業。公司座落在于北京玉泉營，并在天津設立分公司..04月18日
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0.50元供應日本進口硅片切割金剛石線 日本金剛砂線 硅開方和截斷用金剛石切割線產品參數 線徑（mm） 胚線規格（mm） 偏差 （±mm） 破斷力（n） 繞線張力 （n） 間距 （mm） 卷線長度 （km） 0.11月27日
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36000.00元供應上海市純化水設備|硅片切割純化水設備|上海市水設備 張晨：18112539872 蘇州偉志水處理有限責任公司成立于2005年，注冊資金50萬，是江蘇蘇州一家專業的水處理設備公司。公司主要效11月30日
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36000.00元供應平湖市純化水設備|硅片切割純化水設備|平湖市水設備 張晨：18112539872 蘇州偉志水處理有限責任公司籌劃不斷秉承以用戶需求為中心，在專注蘇州本地市場開辟的同時，為超過8百家中11月30日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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32.00元TJ半導體晶圓小孔加工超薄硅片微結構加工 硅片的分類： 硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..04月18日
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26.00元TJ半導體晶圓 單晶硅激光精密切割異形定制小批量 晶圓是半導體產品與芯片的基礎材料，半導體芯片產業的激光應用工藝將會越來越多被發明出來，對于高精密的芯片產品，非接觸的光加工是合適的..01月16日
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供應 硅片金剛石切割線 藍寶石電鍍金剛石切割鋼絲 模具切割線 硅開方和截斷用金剛石切割線產品參數 線徑（mm） 胚線規格（mm） 偏差 （±mm） 破斷力（n） 繞線張力 （n） 間距 （mm） 卷11月27日
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切割線 金剛絲 金剛石線 切割硅片金剛絲 太陽能硅片切割線 硅開方和截斷用金剛石切割線產品參數 線徑（mm） 胚線規格（mm） 偏差 （±mm） 破斷力（n） 繞線張力 （n） 間距 （mm） 卷線11月27日
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