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TJ硅片定制切割半導體晶圓盲孔定制單晶硅異形切割

更新時間:2024-04-18 [舉報]
TJ硅片定制切割半導體晶圓盲孔定制單晶硅異形切割
行業應用:半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
精度≧0.02mm厚度≦2mm
硅的原子結構決定了硅原子具有一定的導電性,但由于硅晶體中沒有明顯的自由電子,因此導電率不及金屬,且隨溫度升高而增加,因而具有半導體性質。國際上通常把商品硅分成金屬硅和半導體硅,金屬硅主要用來制作多晶硅、單晶硅、硅鋁合金及硅鋼合金的化合物。半導體硅用于制作半導體器件??傮w來講,硅主要用來制作高純半導體、耐高溫材料、光導纖維通信材料、有機硅化合物、合金等,被廣泛應用于航空航天、電子電氣、建筑、運輸、能源、化工、紡織、食品、輕工、醫療、農業等行業。
硅片激光切割的特點:速度快,工件精細美觀,切邊光滑,可進行曲線及直線圖形切割。
華諾激光坐落于北京市豐臺區南三環玉泉營,因京津冀一體化的實現,公司并在天津、河北等地設立分公司。華諾激光是一家從事激光精密代加工的服務型公司。公司的企業類型是其它,擁有的技術和設備,本著質量是生命、服務是靈魂的服務宗旨。在天津、北京、河北等地區被廣大的客戶所信賴。
梁工
標簽:實驗單拋硅片細孔加工晶圓盲孔定制
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