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高折封裝膠水

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  • 封裝膠水使用說明
    封裝膠水使用說明 底部填充膠underfill如何使用: 把產品裝到點膠設備上,很多類型點膠設備都適合,包括:手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根 據
    08月13日
  • 芯片封裝膠,芯片封裝膠水,透明填充膠
    芯片封裝膠,芯片封裝膠水,透明填充膠,也稱之為bga填充膠, 據了解現在很多3c電子工廠,生產電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片/BGA電子元件. 所以底部填充膠的選很重要,那如
    06月04日
  • BGA封裝膠水芯片底部填充膠固定密封保護耐高溫環氧樹脂加溫固化
      適用電子加工,固定密封填充保護,單組份加溫快干耐高溫,流動性好,峻茂有多種規格粘度,流動,顏色,固化條件,TG耐溫性等,要求不同成本亦不同,環保無鹵
    05月25日
  • 芯片封裝膠水芯片固定填充膠環氧樹脂密封保護PCB板流動耐溫烤干
    適用電子元器件/芯片加工,固定密封填充保護,單組份加溫快干耐高溫,流動性好,峻茂有多種規格粘度,流動,顏色,固化條件,TG耐溫性等,要求不同成本亦不同,環保無鹵
    05月24日
  • 線圈封裝膠水常溫凝固膠120
    HASUNCAST 120(A/B) 室溫固化型環氧樹脂 應用:產品灌封和密封固定封裝 類型:雙組分環氧樹脂 概述:Hasuncast 120環氧樹脂供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成..
    04月18日
  • BGA封裝underfill膠
    BGA封裝underfill膠具有更低的熱膨脹系數,和錫膏擁有更好的兼容性,在BGA封裝上漢思underfill膠在國內品牌中具有領導地位。 BGA封裝underfill膠點膠之后的迅速填充過程以及卓越的熱循環..
    06月11日
  • GOB格柵屏封裝膠水
    譽匠膠水吸取市場上環氧樹脂的缺點,結合自身聚氨酯的優異性能,目前真正做到的替代環氧樹脂的方案,成功引入到了GOB灌膠工藝技術方案中,結合應用過程的實際需求,實力打造。真正實
    08月20日
  • 采用DFN3X3-8封裝SUN5613高耐壓單節線性1.2A防反接
    采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓單節線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數目使得 成為便攜..
    04月18日
  • 超小超薄DFN6封裝,藍牙耳機專用觸摸IC絲印233DS
    產品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是
    09月03日
  • 供應3.3V4.2V轉5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
    產品概述: SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池(3~4.2V)輸出5V,1A的便捷式電子產品應用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V,內部MOS輸出開..
    09月10日
  • A4985是一款完整的微步進電機驅動器TSSOP封裝
    描述 A4985是一款完整的微步進電機驅動器,具有內置翻譯,便于操作。它的設計目的是運行 全級、半級、四分之一JI和八級雙極步進電機模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅動容量..
    07月08日
  • DFN-6封裝觸摸開關芯片233DS
    產品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是
    04月30日
  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • 深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀
    深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀,我公司生產制造各系列陶瓷劈刀,歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封..
    08月25日
  • ME4057-N防止電池反接SOP8封裝
    文本介紹了Microne公司生產的鋰電池充電管理芯片ME4057-N,它是一種耐壓9V的單節鋰離子電池充電芯片,大充電電流可達1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護、自動再充電等功能,適用于便..
    06月19日
  • SX4413采用DFN8封裝1A線性鋰離子電池充電器
    描述 SX4413是一款完整的單節鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數目使得 SX4413 成為便攜式應用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..
    03月14日
  • TOLL封裝MOSFET低內阻0.9毫歐選型規格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優化功率分立產品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
  • TOLL封裝MOSFET低內阻0.9毫歐選型規格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優化功率分立產品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
  • SOT23小封裝1-2A大電流30V高壓大功率降壓芯片
    30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉5V 2A大電流同步整流芯片 24轉5V 1A 2A..
    12月14日
  • ANT8106內置過熱保護功能SOP8封裝
    5W 全差分輸入防破音單聲道 D 類音頻功放 ANT8106 概要 ANT8106 是一款全差分輸入,低 EMI,高信噪比,防破音,5W 單通道 Class D 音頻功放。在 5V 電源條件下,驅 動 2Ω負載可以輸出 5..
    11月24日
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