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封裝led芯片

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  • 曲靖LED芯片封裝暨照明應用產品制造項目可行性研究報告
    曲靖LED芯片封裝暨照明應用產品制造項目可行性研究報告 曲靖LED芯片封裝暨照明應用產品制造項目可行性研究報告案例 曲靖LED芯片封裝暨照明應用產品制造項目可行性研究報告編制 曲靖LED
    07月16日
  • 高端LED顯示屏室內LED顯示屏COB封裝
    板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結構。COB封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏,目前LED顯示屏以全彩為主,很少使用單/雙色,一是因為單
    10月23日
  • 0.2W紅外850nm三芯燈珠5050封裝led智能燈光源
    產品名稱:0.2W紅外850nm三芯燈珠5050封裝led智能燈光源 品牌名稱:四維明光電 規格尺寸: 5.0*5.0*1.5mm 功 率: 0.2W 顯 指: 無 電 流: 60ma 電 壓: 1.2-1.6v 發光角度: 120° 發光顏..
    08月14日
  • 臺銘光電3216貼片反封裝LED
    3216貼片反封裝LED 產品型號 :TM-S3216-E 應用范圍 :汽車電子、LED背光源、電子電器指示應用、手機數碼產品 產品描述 :產品特性:可靠性高,亮度一致性高、發光角度大;產品經過
    05月05日
  • 正面紅翠綠LED封裝0603紅翠綠雙色LED燈珠
    【產品品牌】:深圳明途光電/Mingtolight 【產品型號】:MT-L0603QRQBGC 【產品名稱】:正面紅翠綠LED封裝0603紅翠綠雙色LED燈珠 【產品尺寸】:1.6*0.8*0.6MM 【產品材質】:PCB支架(可..
    10月12日
  • 倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏
    倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb10..
    06月12日
  • 5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏
    5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn..
    08月01日
  • 固晶錫膏,LED封裝固晶錫膏,低溫LED固晶錫膏
    產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金 有: Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°C熔點 Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C..
    05月25日
  • 金億達專業供應LED封裝料盒,大功率料盒,SMD貼片料盒
    深圳市金億達科技有限公司成立多年,專注為LED行業提供服務。我們的產品及服務涉及LED封裝的每一個環節,固焊配件、熒光粉、硅膠、攪拌脫泡機、定量點膠機、開槽/開孔料盒,料盒、模封夾
    12月13日
  • DFN-6封裝觸摸開關芯片233DS
    產品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是
    04月30日
  • SOT23小封裝1-2A大電流30V高壓大功率降壓芯片
    30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉5V 2A大電流同步整流芯片 24轉5V 1A 2A..
    12月14日
  • 23-5小封裝大電流同步降壓芯片16V轉4.2v3A
    23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開發的2A/3A降壓型同步整流芯片,是國內首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片,。內部集成極低RDS內阻10豪歐金..
    06月29日
  • 6號粉固晶錫膏-C0B/CSP/LED封裝錫膏-高溫/中溫/低溫固晶錫膏
    深圳華茂翔公司研發、生產6號粉固晶錫膏-C0B/CSP/LED封裝錫膏-高溫/中溫/低溫固晶錫膏,批量生產、品質穩定上,量大從優 一、產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#
    07月06日
  • 23-5小封裝大電流同步降壓芯片16V轉4.2v3AMK018
    23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開發的2A/3A降壓型同步整流芯片,是國內首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片,。內部集成極低RDS內阻10豪歐..
    03月19日
  • VKD233DR和VKD233DS超薄超小封裝22MM單鍵觸摸觸控芯片IC
    VKD233DS和VKD233DR(2mm*2mm超小體積超薄封裝DFN-6,目前市面最小封裝體積觸摸芯片,適合藍牙耳機,智能手環,指紋鎖等小產品設計開發!)是VINTEK元泰目前的質量和口碑以及性價比較高的觸摸IC
    03月12日
  • W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理
    深圳市星際金華供應W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 進口原裝 現貨出售可提供樣品 質量可保證 星際金華熱銷W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 實單可議價 歡迎各位致電..
    01月18日
  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • 深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀
    深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀,我公司生產制造各系列陶瓷劈刀,歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封..
    08月25日
  • 進口錫粉-微細粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏
    進口錫粉-微細粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb..
    08月01日
  • 供應3.3V4.2V轉5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
    產品概述: SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池(3~4.2V)輸出5V,1A的便捷式電子產品應用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V,內部MOS輸出開..
    09月10日
產品大全 » LED/光電子 » 封裝led芯片

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